Copper(I) hexafluoro-2,4-pentanedionate 2-butyne complex
Reagent
รหัส: #157127
หมายเลข CAS
137007-13-7
blur_circular ข้อมูลจำเพาะทางเคมี
scatter_plot
ข้อมูลโมเลกุล
น้ำหนัก
324.69 g/mol
สูตร
C₉H₇CuF₆O₂
thermostat
คุณสมบัติทางกายภาพ
Melting Point
68-73 °C
Boiling Point
40 °C at 0.1 mmHg
inventory_2
การจัดเก็บและการจัดการ
พื้นที่จัดเก็บ
2-8°C
description รายละเอียดสินค้า
ใช้ในกระบวนการเคลือบผิวแบบ CVD (Chemical Vapor Deposition) เพื่อสร้างชั้นฟิล์มบางของทองแดงบนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะในวงจรรวม (IC) และชิปเซมิคอนดักเตอร์ เนื่องจากสารนี้มีความระเหยง่ายและสลายตัวที่อุณหภูมิปานกลาง ทำให้สามารถควบคุมการตกตะกอนของทองแดงได้อย่างแม่นยำ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการนำไฟฟ้าและลดความต้านทานในเส้นทางสัญญาณ นอกจากนี้ยังเหมาะสำหรับการผลิตอุปกรณ์นาโนที่ต้องการความละเอียดสูง
shopping_cart Available Sizes & Pricing
ตะกร้า
ไม่มีสินค้า
Subtotal:
0.00
รวมทั้งสิ้น
0.00
THB