ใช้เป็นสารตั้งต้นโพลีอิไมด์ประสิทธิภาพสูงในงานอวกาศและอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง เนื่องจากมี thermal stability และ mechanical strength ที่ยอดเยี่ยมที่อุณหภูมิสูง ใช้ทั่วไปในการผลิตสารเคลือบที่ทนความร้อน วงจรพิมพ์ยืดหยุ่น และฟิล์มฉนวนสำหรับไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำและความสามารถในการละลายดีในตัวทำละลายอินทรีย์ทำให้เหมาะสำหรับการแปรรูปฟิล์มบางในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ นอกจากนี้ยังใช้ในเมมเบรนแยกก๊าซเนื่องจากโครงสร้างอะโรมาติกที่แข็งและความสามารถในการเลือกซึมผ่าน