ใช้เป็นสารยึดเกาะและตัวเร่งปฏิกิริยาในระบบเรซินอีพอกซี โดยเฉพาะในการหุ้ม encapsulating อิเล็กทรอนิกส์และกาว มันช่วยให้เกิดการยึดเกาะแบบแฝง (latent curing) ที่ควบคุมได้ หมายความว่าปฏิกิริยาเสถียรที่อุณหภูมิห้องและทำงานเมื่อให้ความร้อน ซึ่งเหมาะสำหรับสูตรแบบชิ้นส่วนเดียว (one-component) ใช้ทั่วไปในการซีลเซมิคอนดักเตอร์, แผงวงจรพิมพ์, และฉนวนไฟฟ้า เนื่องจากความเสถียรทางความร้อนที่ดีเยี่ยมและการประมวลผลความหนืดต่ำ นอกจากนี้ยังใช้ในสารเคลือบและวัสดุคอมโพสิตที่ต้องการอายุการเก็บรักษายาวนานและความน่าเชื่อถือสูง