3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic acid ถูกนำมาใช้เป็นสารตั้งต้นในการสังเคราะห์โพลีเมอร์ที่มีความเสถียรทางความร้อนสูง เช่น โพลีอิมิด (polyimide) ซึ่งนิยมใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCBs) และฟิล์มบางที่ทนความร้อน นอกจากนี้ยังใช้ในการผลิตวัสดุคอมโพสิตสำหรับการบินและอวกาศเนื่องจากมีความทนทานต่อสภาวะแวดล้อมที่รุนแรง ในด้านเคมีวัสดุ สารนี้ยังถูกนำไปใช้ในการสร้างโครงสร้างโลหะ-อินทรีย์ (MOFs) ซึ่งมีศักยภาพในการกักเก็บแก๊สและการแยกสารเคมี