ใช้ในกระบวนการเคลือบผิวแบบบางพิเศษ (thin film coating) โดยเฉพาะในเทคโนโลยีการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น เซมิคอนดักเตอร์และแผงวงจร เพราะสารนี้มีคุณสมบัติในการระเหยง่ายและสลายตัวที่อุณหภูมิปานกลาง ทำให้เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการ CVD (Chemical Vapor Deposition) เพื่อสร้างชั้นฟิล์มทองแดงที่มีความบริสุทธิ์สูงและต่อเนื่องบนพื้นผิวต่าง ๆ นอกจากนี้ยังช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการนำไฟฟ้าในชิ้นส่วนไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และใช้ในงานวิจัยด้านนาโนเทคโนโลยีสำหรับการสร้างโครงสร้างขนาดเล็กที่ต้องการความแม่นยำสูง