ใช้ Buffered Oxide Etchant (BOE) เป็นตัวกัดเซาะ (etchant) หลักในกระบวนการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และไมโครฟลูอิดิกส์ เนื่องจากสามารถกัดเซาะชั้นซิลิกอนไดออกไซด์ (SiO₂) ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ขณะที่ควบคุมอัตราการกัดได้ดีกว่าตัวทำละลายที่ไม่มีสารบัฟเฟอร์ BOE นิยมใช้ในการถ่ายรูป (photolithography) เพื่อกำจัดชั้นออกไซด์ที่ไม่ต้องการออกหลังจากการพิมพ์ลวดลาย และยังใช้ทำความสะอาดซับสเตรต หรือเตรียมพื้นผิวสำหรับขั้นตอนการเคลือบต่อไป นอกจากนี้ยังใช้ในงานไมโครฟลูอิดิกส์เพื่อสร้างช่องทางขนาดเล็กบนกระจกหรือซิลิกอน ข้อดีของ BOE คือให้พื้นผิวที่เรียบและสม่ำเสมอหลังการกัด และสามารถควบคุมความเร็วการกัดได้โดยการปรับอัตราส่วนของกรดฟลูออริกกับแอมโมเนียมฟลูออไรด์ ทำให้เหมาะกับงานที่ต้องการความแม่นยำสูง