Perfluorophenyl 2-morpholinobenzoate

98%

Reagent รหัส: #228280
fingerprint
หมายเลข CAS 906352-59-8

science Other reagents with same CAS 906352-59-8

blur_circular ข้อมูลจำเพาะทางเคมี

scatter_plot ข้อมูลโมเลกุล
น้ำหนัก 373.27 g/mol
สูตร C₁₇H₁₂F₅NO₃
badge หมายเลขทะเบียน
MDL Number MFCD09025824
inventory_2 การจัดเก็บและการจัดการ
พื้นที่จัดเก็บ Room temperature, seal, dry

description รายละเอียดสินค้า

ใช้เป็นสารตัวเชื่อมข้าม (crosslinking agent) พิเศษในเคมีโพลิเมอร์ โดยเฉพาะในการพัฒนาเคลือบผิวและกาวประสิทธิภาพสูง หมู่เพอร์ฟลูออรีน aromatic ช่วยเพิ่มความเสถียรทางความร้อนและความต้านทานต่อสารเคมีในเมทริกซ์โพลิเมอร์สุดท้าย ฟังก์ชันเอสเตอร์ morpholino ช่วยให้สามารถควบคุมปฏิกิริยาได้ภายใต้สภาวะการบ่ม (curing) ที่อ่อนโยน ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการกระบวนการแปรรูปที่อุณหภูมิต่ำ ใช้กันทั่วไปในวัสดุห่อหุ้มอิเล็กทรอนิกส์ (electronic encapsulants) และวัสดุอวกาศที่ต้องการความทนทานภายใต้สภาพแวดล้อมสุดขีด นอกจากนี้ยังใช้ในระบบโฟโต้เรซิสต์ (photoresist systems) เนื่องจากสามารถเข้าร่วมในกลไกการบ่มแบบเรดิคัลและไอออนิก

shopping_cart ขนาดและราคาที่มีจำหน่าย

ปริมาณ Availability ราคาต่อหน่วย จำนวน
inventory 1g
10-20 days ฿12,770.00

ตะกร้า

ไม่มีสินค้า

Subtotal: 0.00
รวมทั้งสิ้น 0.00 THB
Perfluorophenyl 2-morpholinobenzoate
No image available

ใช้เป็นสารตัวเชื่อมข้าม (crosslinking agent) พิเศษในเคมีโพลิเมอร์ โดยเฉพาะในการพัฒนาเคลือบผิวและกาวประสิทธิภาพสูง หมู่เพอร์ฟลูออรีน aromatic ช่วยเพิ่มความเสถียรทางความร้อนและความต้านทานต่อสารเคมีในเมทริกซ์โพลิเมอร์สุดท้าย ฟังก์ชันเอสเตอร์ morpholino ช่วยให้สามารถควบคุมปฏิกิริยาได้ภายใต้สภาวะการบ่ม (curing) ที่อ่อนโยน ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการกระบวนการแปรรูปที่อุณหภูมิต่ำ ใช้กันทั่วไปในวัสดุห่อหุ้มอิเล็กทรอนิกส์ (electronic encapsulants) และวัสดุอวกาศที่ต้องการความทนทานภายใต้สภาพแวดล้อมสุดขีด นอ

ใช้เป็นสารตัวเชื่อมข้าม (crosslinking agent) พิเศษในเคมีโพลิเมอร์ โดยเฉพาะในการพัฒนาเคลือบผิวและกาวประสิทธิภาพสูง หมู่เพอร์ฟลูออรีน aromatic ช่วยเพิ่มความเสถียรทางความร้อนและความต้านทานต่อสารเคมีในเมทริกซ์โพลิเมอร์สุดท้าย ฟังก์ชันเอสเตอร์ morpholino ช่วยให้สามารถควบคุมปฏิกิริยาได้ภายใต้สภาวะการบ่ม (curing) ที่อ่อนโยน ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการกระบวนการแปรรูปที่อุณหภูมิต่ำ ใช้กันทั่วไปในวัสดุห่อหุ้มอิเล็กทรอนิกส์ (electronic encapsulants) และวัสดุอวกาศที่ต้องการความทนทานภายใต้สภาพแวดล้อมสุดขีด นอกจากนี้ยังใช้ในระบบโฟโต้เรซิสต์ (photoresist systems) เนื่องจากสามารถเข้าร่วมในกลไกการบ่มแบบเรดิคัลและไอออนิก

Mechanism -
Appearance -
Longevity -
Strength -
Storage -
Shelf Life -
Allergen(s) -
Dosage (Range) -
Dosage (Per Day) -
Mix Method -
Heat Resistance -
Stable in pH range -
Solubility -
Product Types -
INCI -

Purchase History for

Loading purchase history...