Copper(II) pyrophosphate hydrate
Cu: 33.0-42.8%
Reagent
รหัส: #159874
หมายเลข CAS
304671-71-4
blur_circular ข้อมูลจำเพาะทางเคมี
scatter_plot
ข้อมูลโมเลกุล
น้ำหนัก
301.04(anhydrous basis) g/mol
สูตร
Cu₂P₂O₇ · xH₂O
badge
หมายเลขทะเบียน
MDL Number
MFCD01076424
inventory_2
การจัดเก็บและการจัดการ
พื้นที่จัดเก็บ
Room temperature, seal, dry
description รายละเอียดสินค้า
ใช้ในอ่างชุบไฟฟ้าเพื่อตกตราด้วยชั้นเคลือบทองแดงที่เรียบและยึดเกาะดีบนโลหะ โดยเฉพาะในการผลิตกระดานวงจรพิมพ์ (PCB) ให้ throwing power ดีและความหนาสม่ำเสมอบนรูปทรงซับซ้อน เหมาะสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนเครื่องจักรที่ต้องการความทนทานต่อการกัดกร่อน นอกจากนี้ยังช่วยควบคุมการตกตะกอนของทองแดงให้สม่ำเสมอและลดการเกิดฟองหรือสิ่งปนเปื้อนในกระบวนการชุบ ยังใช้ในขั้นตอนเคมีวิเคราะห์บางอย่างเป็นตัวเร่งตรวจจับไอออนโลหะเฉพาะ และบางครั้งพบในเม็ดสีพิเศษและตัวเร่งเนื่องจากความเสถียรทางความร้อนและคุณสมบัติสี
shopping_cart ขนาดและราคาที่มีจำหน่าย
ตะกร้า
ไม่มีสินค้า
Subtotal:
0.00
รวมทั้งสิ้น
0.00
THB