Copper(II) pyrophosphate hydrate

Cu: 33.0-42.8%

Reagent รหัส: #159874
fingerprint
หมายเลข CAS 304671-71-4

blur_circular ข้อมูลจำเพาะทางเคมี

scatter_plot ข้อมูลโมเลกุล
น้ำหนัก 301.04(anhydrous basis) g/mol
สูตร Cu₂P₂O₇ · xH₂O
badge หมายเลขทะเบียน
MDL Number MFCD01076424
inventory_2 การจัดเก็บและการจัดการ
พื้นที่จัดเก็บ Room temperature, seal, dry

description รายละเอียดสินค้า

ใช้ในอ่างชุบไฟฟ้าเพื่อตกตราด้วยชั้นเคลือบทองแดงที่เรียบและยึดเกาะดีบนโลหะ โดยเฉพาะในการผลิตกระดานวงจรพิมพ์ (PCB) ให้ throwing power ดีและความหนาสม่ำเสมอบนรูปทรงซับซ้อน เหมาะสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนเครื่องจักรที่ต้องการความทนทานต่อการกัดกร่อน นอกจากนี้ยังช่วยควบคุมการตกตะกอนของทองแดงให้สม่ำเสมอและลดการเกิดฟองหรือสิ่งปนเปื้อนในกระบวนการชุบ ยังใช้ในขั้นตอนเคมีวิเคราะห์บางอย่างเป็นตัวเร่งตรวจจับไอออนโลหะเฉพาะ และบางครั้งพบในเม็ดสีพิเศษและตัวเร่งเนื่องจากความเสถียรทางความร้อนและคุณสมบัติสี

shopping_cart ขนาดและราคาที่มีจำหน่าย

ปริมาณ Availability ราคาต่อหน่วย จำนวน
inventory 100g
10-20 days ฿1,140.00
inventory 1kg
10-20 days ฿7,330.00

ตะกร้า

ไม่มีสินค้า

Subtotal: 0.00
รวมทั้งสิ้น 0.00 THB